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德州仪器申请用于微电子装备的工业芯片级封装专利导电支柱电耦接
2026-01-22
邦度学问产权局新闻显示,德州仪器公司申请一项名为“用于微电子装配的工业芯片级封装”的专利,公然号CN121285296A,申请日期为2018年10月
j9九游会原创 - 中邦日报网
2026-01-22
厚植发扬动能 促进民生福祉
2026-01-22
一批重心资产项目加快胀动,一批消费新场景激励都邑生气……新年伊始,铜陵处处涌动委实干抢先高潮。对峙科技打头阵,聚力打制“智制新铜都”;对峙以百姓为中
科技海潮彭湃 基金司理极致开采细分赛道
2026-01-22
电子行业众家上市公司2025年事迹“预喜”
2026-01-22
德州仪器博得双侧冷却电子器件专利
2026-01-20
j9国际站备用巨室数控通过港交所聆讯 为中邦最大的PCB专用
2026-01-20
j9国际站备用理邦仪器:邦际市集维持双位数增进估计扣非后归母
2026-01-20
1月19日晚间,理邦仪器300206)发外2025年功绩预告。据告示电子仪器,申诉期内,公司估计告终归母净利润2.84亿—3.32亿元,同比伸长75
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