邦度学问产权局消息显示，汉高股份有限及两合公司申请一项名为“使电子元件防水的涂层”的专利，公然号CN121064672A，申请日期为2020年3月。

　　专利摘要显示，供给了一种电道板防水涂层组合物，其蕴涵：起码一种钝化剂，其优选含有蕴涵硫代官能团(理念地硫醇基团)、唑基个人或唑，以及它们的组合的分子；起码一种粘合剂组分，其蕴涵有机或无机成膜集结物，和/或正在基板轮廓可集结的一种或众种集结物前体；任选存正在的一种或众种增添剂；还供给了制备和行使涂层组合物和涂覆的电道板的手段。

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